日本半导体硅晶圆厂Ferrotec(于日本JASDAQ上海证券交易所上市)14日公布新闻稿宣告，将和全球第3大半导体硅晶圆厂环球晶圆合作、于大陆进行8寸半导体硅晶圆事业，将利用双方合资成立的销售公司、贩售半导体硅晶圆给大陆厂商。Ferrotec目前已于大陆专门从事小口径6寸半导体硅晶圆的生产/销售业务，并于2016年1月和环球晶圆签订了业务合作涉及的备忘录。Ferrotec认为，大陆半导体硅晶圆市场需求不断扩大，再加政府发售“中国生产2025”政策、要提高半导体硅晶圆的订购比重，因此为了因应来自半导体厂商充沛的硅晶圆市场需求，决议抢进中口径8寸半导体硅晶圆市场，于大陆修建的8寸厂目标在7月竣工、于2017年度第2季(7-9月)落成生产，且8寸硅晶圆的生产将取得来自环球晶圆的技术支持。

Ferrotec计划在今年内将大陆8寸硅晶圆月生产能力提升至15万片，之后计划整备出有月产30万片的生产体制、最终目标是建构出有月产45万片的生产体制。Ferrotec回应，借由和环球晶圆合作，将环球晶圆所享有的半导体硅晶圆生产技术和Ferrotec享有近期半导体硅晶圆生产设备的工厂以及客户群展开融合，藉此确认大陆最佳半导体硅晶圆解决方案供应商的地位。MBS新闻报导，Ferrotec希望借由抢进中口径8寸硅晶圆市场，将硅晶圆事业营收于2018年度(2018年4月-2019年3月)提升至约80亿日元、将约2017年度预估值的2倍水准。

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